技术编号:8173054
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及适于半导体封装用或印刷配线板用的层叠体及层叠板,使用了该层叠板的印刷配线板、多层层叠板、及层叠板的制造方法。背景技术近年,对电子机器的薄型化、轻量化的要求日益增强,半导体封装、印刷配线板的薄型化、高密度化不断发展。为了与这些薄型化、高密度化对应,稳定地安装电子部件,抑制安装时产生的弯曲非常重要。在安装时,半导体封装中产生弯曲的主要的原因的之一是半导体封装中所使用的层叠板与该层叠板的表面上所安装的硅片的热膨胀系数差。因此,在半导体封装用层叠板中,不断进行着使热膨胀系数接近硅片的热膨胀系数,即低热...
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