技术编号:8173172
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种石英晶片的加工装置,具体地说是一种选择性腐蚀石英晶片的装置。背景技术现有石英晶片制造过程中的腐蚀工序是晶片制造过程中的最后工序。腐蚀的作用是将晶片因研磨来的破坏层去掉,降低石英晶体谐振器的等效串联阻抗,所以腐蚀掉的厚度一般仅有几微米,腐蚀时间短,整个晶片表面都要腐蚀到,因此只需将晶片放入网篮中摇摆以保证晶片充分散开。而在深腐蚀工艺中,腐蚀的作用相当于研磨,腐蚀的厚度根据目标频率的不同至少需几十微米,且需要腐蚀的是晶片的振荡部分,为选择性腐蚀。选择性腐蚀主要采用曝光掩膜法。即先在晶体方片表面...
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