技术编号：8173276
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于分别制造电子器件或电路的方法，其包括提供 柔性基板，以及在该柔性基板上定义电子元件和互连线。本发明还涉及电子器件或电路，其分别包括在其上定义了电子 元件和互连线的柔性基板。背景技术在许多情况下，电子器件或电路的成本与制造它们的基板的面 积线性地成比例。因此，许多产品受益于元件小型化和例如元件在印制电路板(PCB)上的有效封装而成本降低。然而，应该注意的是， 元件的小型化和这些元件的有效封装需要使用昂贵的多层PCB并且 应用多层制造技术。另一方面，存在这样一些类别的产品，其中，这 些产品的物理尺...
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