技术编号:8173550
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本申请涉及PCB板元件封装技术领域,特别涉及PCB板与多插脚元件封装结构。背景技术现有技术中,PCB板与多插脚元件的封装都是按规格书的推荐规格标准来设计,即PCB板的插孔与多插脚元件的插脚按规格书里的来设计插脚及插孔。多插脚元件,例如单排连接器母座,如图I所示为按规格书的推荐标准来设计的单排连接器母座,图2为PCB板按规格书为单排连接器母座开设的插孔,在PCB板与元件封装过程中,第一步是元件通过插脚插入至PCB板上的插孔,第二步是焊接,把元件封装固定·至PCB板。在工业化批量生产的情况,为提高生产效率,缩短...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。