技术编号：8173607
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印刷电路板(PCB Printed circuit board)技术领域,特别是指一种导气垫板。背景技术目前塞孔印制板制造技术广泛应用于IC(集成电路半导体制作工艺)封装载板等PCB尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM (电磁兼容)、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成电路的密度增长，要求高集成密度能够通过采用塞孔结构加以解决。采用塞孔技术可以减少焊盘的尺寸，导线的宽度、间距，还可以增加印制板的层数，放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板的面...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。