技术编号：8174027
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及FPC (柔性电路板)的制造工艺，尤其是对焊接有IC封装器件的FPC产品进行印刷导电胶所用的辅助工具。背景技术柔性电路板(FPC)产品中某一些产品型号是需要在FPC绝缘基板上印有导电胶及焊接有IC封装器件而构成的。由于导电胶是不耐高温，而实现IC封装器件的焊接作业操作的贴片回流焊及热压工序中是需要较高温度的，这样的作业温度对导电胶是无法承受的。因此，这类FPC产品中，是需要先通过热压和贴片回流焊工序将IC封装器件焊接与FPC绝缘基板上，而后再进行印刷导电胶的作业操作。这类FPC产品中由于先焊接...
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