技术编号:8174120
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种PCB板,具体地说是一种主要应用在电子数码产品内的PCB板结构。背景技术随着电子产品的迅速发展,目前的电子数码产品,如手机、平板电脑等都向轻薄化的方向发展。由于产品的轻薄化要求,对产品内部各结构部件之间贴合的精密度要求越来越高。在产品内安装PCB板时,经常会出现PCB板表面平整度不一致的问题,如射频模块的 天线净空区域,如附图I所示,需要将PCB板上的局部铜箔层挖掉,使PCB板表面不平整,造成PCB板表面不平整具有高度差。当有结构件与PCB板表面进行贴合时,由于高度差的存在,结构件的贴合面...
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