技术编号：8174316
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉一种电路板上安装功率器件的散热结构，尤其是涉及在密闭腔体内一种多功率器件的双面散热结构及具有所述多功率器件的双面散热结构的电子装置。背景技术随着科技的不断进步，电子产品都朝着大功率和小型化的方向发展。传统的功率器件、散热器和印制电路(PCB)板的装配结构中，散热器是与功率器件紧贴，利用散热器将热量传到至空气中，已达到散热的效果。现有的电子器件都要求输出功率大，经常需要使用多个功率器件，为了保证功率器件的正常工作，需要延长散热器的长度来增大散热面积，但在密闭腔体内，仅仅依赖空气进行热量传导散热，导...
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