技术编号:8174400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域发明领域本实用新型涉及工业电器外封装装置,特别是涉及到一种电器封装盒。技术方案为了克服上述现有技术中存在的缺点,本实用新型的目的是提供一种抗震能力强、机械强度高、并且抗电磁干扰、抗腐蚀,使用寿命长的电器封装盒。为了达到上述目的,本实用新型采用以下结构一种电器封装盒,包括由压铸铝合金制造的封装盒顶盖、封装盒底板和接线端子盖,其特点是,封装盒顶盖上设有用于安装显示屏、键盘和串口的开孔,用于安装产品标牌的凹槽和安装螺孔及安装固定螺柱;封装盒底板上设置了多条加强封装盒强度的加强筋,在加强筋上设置用于安装电路板、器件...
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