技术编号:8174647
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种遮蔽电磁干扰结构,具体涉及一种用于软性印刷电路板的遮蔽电磁干扰结构。背景技术由于电子产品朝向轻薄短小型、高功能化以及高速度化发展,因此,小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit, FPC),并且在不断向高功能化及高速度化发展的同时制定了各种电磁波干扰(EMI)的对策。目前,市场上已推出适用于薄膜型FPC的屏蔽膜,并广泛应用在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中。已知技术中,是采用塑料材料作为电磁干扰的屏蔽...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。