技术编号：8175925
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明提供一种，尤指一种可以避免产生金属导线毛边与提高印刷电路板品质的切割方法。背景技术 窗口球格阵列(Window Ball-Gird-Array，以下简称WBGA)封装为新一代的芯片封装技术。WBGA封装存储器的接线是由晶粒(die)中心方向引出并通过载板中的窗口与载板上的接触垫相连，所以晶粒与载板之间的接线，是现有球格阵列(BGA)封装技术中最短的，因此传输速度较快、电感较小，所以受噪声干扰也较小，较利于高频及高速的作业环境，更由于内部接线的线路较短，所以耗电量相对较低，产生热源也较小，对有限空间的散...
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