技术编号：8176146
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域一种散热型PCB板技术领域本实用新型涉及一种PCB板，尤其涉及一种散热型PCB板。背景技术在目前PCB板的应用中，由于很多电子元器件发热，特别是一些集成了较多功能的处理芯片发热更为厉害，元器件发热产生的热量如果不能及时传导出去，元器件/集成芯片就会持续被加热，从而使得元器件/集成芯片的温度超过其本身要求，这样元器件/集成芯片的功能就会开速下降，加速老化，PCB板就会产生故障；为了达到给元器件/集成芯片散热的目的，现有技术中主要是利用外加散热部件，将散热部件贴装在发热元件的正面或者背面，以此给发热元件散热，散...
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