技术编号:8176964
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于高密度互连电路板曝光工艺技术领域,尤其是一种高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构。背景技术电路板以绝缘材料为基层,该基层上布设铜箔导线层及各种电子元件,电路板已被广泛地使用在人们日常工作生活的方方面面。在电路板的加工过程中,需要将胶片上的图形进行转移,具体操作过程是首先进行胶片3的曝光,使胶片上图形区4的图形转移到产品板上,该产品板再进行酸蚀处理后完成图形的转移。上述操作过程完成后,产品板进入下一道工序加工,但是现有的工艺中,胶片的曝光由哪位操作人员完成,或者由哪台曝光机完成均无法查找,这主要...
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