技术编号:8177570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于通讯领域,特别涉及一种屏蔽罩及其电子产品。背景技术目前大多数电子产品为了提高电磁屏蔽性能,在关键器件之外都设有屏蔽罩,大多数屏蔽罩中设有多个隔腔。通过隔腔减弱器件之间的电磁干扰。器件包括芯片,当芯片发热功率较大时,必须在芯片顶部添加散热器将其温度控制在合理的范围内,以保证芯片可靠性与使用寿命。当前很多诸如手机、数据卡、MP3、MP4等终端设备,为了减小体积,出现了高密度布局的PCB (PrintedCircuit Board,印刷电路板)板设计,从而引入了单板及器件的散热问题。现有集成芯片的E...
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