技术编号:8179247
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域贴片式模块底部对中结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种贴片式模块底部对中结构。背景技术[0002]目前,贴片式模块底部大部分都是用PCB基板做成底板。由于PCB基板底部的焊盘设计一般都是不规则或成品后有毛边,因此贴片机相机不容易对模块焊盘进行光学高精度对中,不仅识别时需要采用外框识别,而且PCB板边有毛边时还容易因错误判断中心点而导致贴装偏位。实用新型内容[0003]本实用新型针对上述现有技术存在的问题作出改进,即本实用新型要解决的技术问题是提供一种提高贴片准确率的贴片式模块底部对中结构,其标记能够容...
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