基板贴合方法技术资料下载

技术编号:81797

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

技术领域本发明涉及一种。 背景技术现已有一种真空贴合装置(如图1),由上工作台1、下工作台2和O型密封圈7构成封闭室腔,再由真空抽气泵将封闭室腔抽成高真空环境。在上工作台1和下工作台2上分别装有上静电吸盘3和下静电吸盘4,在真空中可将上基板5和下基板6,通过静电力作用吸附于静电吸盘表面。此时通过显微摄像机分别读取上下基板对位标记,并得出上下基板的偏差,然后驱动上工作台1在水平面上进行移动,带动上基板5完成对位。 对位完成后(如图2)关闭上静电吸盘3的电源,并同时从上静电吸盘3的吹气孔8中吹出气体,通过导气槽的导气...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 孙老师:1.机机器人技术 2.机器视觉 3.网络控制系统
  • 杨老师:物理电子学