技术编号：8179789
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种发热装置的冷却系统。背景技术电子设备中的各种电子元器件，尤其是电子芯片在工作时需要冷却散热。传统的解决方案是风冷。但是随着电子技术的发展，电子芯片的发热量越来越高，特别在大型电子设备向集约化、高密度发展的今天，传统的风冷方案在应对高热流密度时只能依靠提高风扇转速、增加送风量。而这只能造成更大的噪音污染和能源浪费。此外，风冷需要通畅的风路，即要求设备对外开放，这样容易造成外部灰尘随气流进入电子设备内部。灰尘的堆积不但进一步恶化冷却效果，又是造成芯片烧毁的一个重要原因。近几年来出现的用于大型电...
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