技术编号：8180029
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印制电路板(PCB)，特别是涉及包含导电层的印制电路板，该些导电层由以介质物料制成的绝缘层分隔，至少一个导电层被图案化并带有至少一条被嵌入绝缘材料中的信号线。背景技术不断微型化和极高的电子组件密度，以及以高速传输大量数据的必要，可对PCB的信号完整性造成严重问题。在此的一具体问题是将信号线配置成具预定阻抗的需求。为免在与其他信号线的接口处因反射作用而丢失信号，必须在制造PCB期间已尽可能准确地调整好线路阻抗。漏电电流(其应减至最低)构成另一问题。高速线路通常会有另一的问题与在高频应用中的返回电...
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