技术编号:8180328
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及硬件电子,特别是涉及一种电子产品焊盘防脱落结构。背景技术如图1所示,PCB (印刷电路板)上例如多层HDI (高密度互连)板上的结构元件5或大的受力元件,受到拉力、重力或应力作用,或是焊接时间过久,焊盘3容易被拉起脱落,导致元件脱落。有些元件可以通过打胶或固定结构固定,但是有些元件没法通过打胶或固定结构固定,这就需要寻找一种新的解决方案。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种电子产品焊盘防脱落结构,防止元件脱落。为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案一种电子产品焊盘防...
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