技术编号:8180418
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种散热性能较好的电路板结构,具体是高导热电路板结构。背景技术在电路板中包括众多的电子元件,这些电子元件在工作时都会产生热量,由于这些电子元件通常都是设置在散热性不好的绝缘板上,因此产生的热量不能及时对外散发。众所周知,热量的聚集会对电子元件产生不良影响,例如降低电子元件的稳定性和工作寿命等。请参阅图1,是现有技术电路板侧面结构示意图。所述电路板I包括散热层14和绝缘板12,所述绝缘板12与所述散热层14依次抵接。所述电路板I还包括电子元件17,所述电子元件17抵接所述绝缘板12。当所述电路板...
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