技术编号：8180431
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电路板制作技术领域，特别是涉及一种曝光对位模具。背景技术PCB行业随着客户要求不断提高，竞争益发激烈，产品外观也逐渐成为提升产品竞争力的主要指标，目前，部分客户已对产品外观品质提出零缺陷的要求。为满足客户对外观品质的要求，对于已经制作完成的PCB成品，在成品检验时若存在外观不良，则需采取退洗防焊绿油重新返印的方式进行返工。返工的主要作业流程为退洗文字和防焊油墨一防焊前处理一塞孔一单面印刷一预烤一对位/曝光一显影一检验一后烤一再重复以上工序作第二面防焊印刷。其中对位/曝光工序主要采用菲林片贴于板...
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