技术编号:8180659
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种软硬结合电路板。背景技术常用的软硬结合电路板,通常采用低流动或者不流动的半固化片以及带一面胶面的RCC (prg-preg,树脂+玻璃纤维)材料,经过传统压合方式形成。图1示出了一种六层HDI (High Density Interconnecto,高密度互连)软硬结合电路板的结构,包括位于中心的软板层,软板层之上依次为半固化片层、纯铜箔层和RCC材料。上述结构的软硬结合电路板,需要采用传统的长时间大批量压合方式进行加工,容易出现批量性的质量问题,良品率及生产效率不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。