技术编号：8180997
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域电路板保护装置技术领域[0001 ] 本实用新型涉及电路板保护领域，尤其涉及一种电路板保护装置。背景技术[0002]目前电子应用上没有通用的结构骨架外壳来保护电路板，所以电路板制作完成之后只有裸露在使用环境中或者为其制作针对性的外壳。第一个方法存在各种危险隐患，第二个方法制作流程长成本高，如将电路板放置特制的密闭箱体壳体内中，这种非通用和不透明的密封箱体壳体所带来的结果是专门为电路板设计生产外壳成本高时间长，普通人群和电路板的心理距离巨大。因此，有必要对此进行改进。实用新型内容[0003]本实用新型的目的在...
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