技术编号:8181212
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于将电子元件安装在基板上以加工安装基板的电子元件安装系统和电子兀件安装方法。背景技术将电子元件安装在基板上以加工安装基板的电子元件安装系统通过联接多个元件安装装置而配置,所述多个元件安装装置在其上已经印刷有焊接膏剂(solderjointpaste)的基板上一起执行诸如元件安装或检查的各种元件安装相关的工作。作为这样类型的元件安装装置,已经知道一种具有两个基板传送机构和两个单独地对应于各个基板传送机构的工作操作机构的构造(专利文献I)。将通过在各个元件安装装置中将基板传送机构联接在一起而形成的基...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。