技术编号：8181225
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及具有盲孔的。背景技术作为印刷电路板的盲孔，已知有专利文献I中的技术。如图6所示，在绝缘层130 的表面上形成第I导电图案110和第2导电图案120。在绝缘层130中，形成贯穿绝缘层 130的盲孔140。第I导电图案110和第2导电图案120通过盲孔140而相互连接。盲孔 140是通过在贯穿孔141中填充导电浆料143而形成的。近年来，随着印刷电路板的高密度线路化，需要使盲孔140的直径更小。因此，需要使贯穿孔141的内径更小。另外，为了在贯穿孔141中填充足量的导电浆料143，还需要降低导电浆料1...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。