技术编号：8181395
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及对由光部件或功率半导体LED等各种电子部件或电子及电气部件或者通信设备和电子设备产生的热进行冷却的散热片，更具体地，涉及这样的延迟散热片通过由导热粘接层、热扩散层、隔热粘接层及石墨片层构成的延迟散热片，不仅将由各种设备的热源产生的高温的热气迅速吸收，而且在将吸收到的热气均匀扩散的同时还适当地围堵，从而实现向外部的延迟散热，因此在充分发挥对热源的原本的冷却作用的同时，防止高温的热气向设备外部排出。背景技术由于随着产业尖端化导致的IC电路的集成增加，在混合包装及多模块、LED等封闭型集成电路、电子设备...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。