技术编号:8181513
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种在电子设备,例如各种视听设备、家电设备、通信设备、电脑设备及其周边设备等中使用的配线基板以及使用该基板的安装构造体。背景技术目前,作为电子设备中的安装构造体,使用的是在配线基板上安装有电子部件的构造体。关于配线基板,在日本特开2006-324642号公报中公开了一种配线基板,其中,在玻璃布中浸渗绝缘性树脂而成芯基板,在该芯基板上通过钻削加工形成通孔,通过镀敷法等在该通孔的侧壁上形成有由Cu等构成的通孔通道(通孔导体)。另外,在日本特开2003-209359号公报中公开了一种配线基板,其中,在用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。