技术编号:8181613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及PCB制作领域,尤其涉及一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板。背景技术软硬结合板作为同时具备软板与硬板优点的一种PCB板,越来越多的被运用到各种类型的电子产品之中。然而大多线路板生产厂商在制作软硬结合板时,因为光滑内层铜面在多层板内层压板后结合力不足,所以在生产加工均发现不同程度的分层爆板及孔壁剥离等品质异常。在现有技术中,一般使用棕化处理工艺来在铜表面进行微蚀的同时生成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜,增加多层板的内层板的结合力。过程大致如下,进入棕化液的内层铜表面在棕化液的作用下,进行微蚀,...
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