技术编号：8182008
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子线路板处理技术领域，特别是涉及。背景技术电子线路板的防潮处理不当产生的危害主要是由于潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙处侵入IC内部，产生IC吸湿现象，进而使IC器件内部金属氧化，绝缘性能降低，导致产品故障。因此电子线路板的防潮处理成为提高电子线路板的工作可靠性和稳定性的重要一环。现有技术的电子线路板的防潮处理一般有刷涂、浸涂和喷涂等三种处理方法。但是本发明的发明人发现该技术的主要缺点包括以下两点1.电气线路板表面安装有规格各异，高低不一的各种电器元器件，无论是人工刷涂还是喷涂，难以达到防潮...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。