技术编号:8182613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及线路制作领域,特别是涉及一种板面铜一次曝光负片直接蚀刻线路制作方法。背景技术目前,当线路板在制作线路,只是要有孔内铜和线路铜,由于电镀药水对干膜的影响会渗镀蚀刻短路,孔粗糙度大易有孔无铜,锡缸深镀力不足,难以保证铜的均匀和孔铜,高速信号传输线路,线的宽度难以保证。现有的正片由于铜厚均匀性要求较高,所以不能做精细线路。负片(Negatave)是指各种底片上(如黑白软片、掠色软片)导体线路的图案是以透明区呈现,而无导体之基材部分则呈现为暗区(即软片上的黑色或棕色部分),以阻止紫外光的透过此种底片谓之负...
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