技术编号：8182804
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种超大尺寸PCB背板内层制作方法，主要针对尺寸大于660mm*810mm的背板。背景技术随着线路板上电子元件的高度集成及I/O数量的增加、电子组装技术的进步和信号传输的高频化和高速数字化发展，以及电子设备高速发展的升级与换代需求，PCB已经逐渐向承载功能子板、信号传输及电源传输等方向发展，而其信号处理功能则在逐渐弱化，该类PCB即为背板。背板(Backplane或Back panel)是指具有线路和众多排插孔,主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高速信号传输...
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