技术编号:8182870
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板技术,特别地,涉及一种印刷电路(PCB, Printed CircuitBoard)板丝网塞孔方法。背景技术随着电子产品的普及和广泛应用,印刷电路板的生产和制造技术也不断更新和发展。为了满足产品需求,PCB板已由单层板发展为双层板或多层板的设计和应用,并且在多层板之间设有导通孔(Via Hole),用于层与层之间的性能导通。随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB的密度也越来越高。为了防止在波峰焊时锡从导通孔贯穿到元件面引起短路、虚焊,避免助焊剂残留在导通孔内影响安全性能,同时确保表...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。