技术编号：8183154
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种。背景技术印制电路板表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能，目前主要表面处理方式有热风整平(HASL)、有机涂覆(0SP)、化镍金(ENIG)、化银、电镀金等以及相互组合，例如ENIG+OSP、HASL+插头镀金等。随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密，喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。镀金板正好解决了上述这些问题。印制电路板中有一类板既需要局部耐磨性好、耐插拔...
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