一种电子电路表面贴装钢网的制作方法技术资料下载

技术编号:8184534

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

技术领域本实用新型涉及一种电子电路表面贴装钢网。背景技术电子电路表面组装技术称为表面贴装或表面安装技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。电子电路表面贴装钢网是贴装必备的工具,目前的电子电路表面贴装钢网包括设有若干个通孔的钢网本体和外框,所述外框包括两根第一边框和两根第二边框,所述两根第一边框与两根第二边框首尾矩形相接固定,现有技术的外框由两根第一边框和两根第二边框焊接固定,虽然具有一定的连接牢固性,但是其强度仍然较低,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 霍老师:1. 木质纤维组分高效分离及高值化转化 2.(纳米)纤维素功能材料
  • 杨老师:生物质资源利用与制浆技术
  • 崔老师:1. 印刷电子 2. 仿生图案化功能结构
  • 刘老师:1.生物质纤维及其功能材料 2.纸基功能材料
  • 刘老师:1. 纳米基复合功能胶体油墨的设计制备 2. 可穿戴功能(光电、电子、传感、储能等)器件的设计构建 3. 基于3D打印的功能器件的构建及集成
  • 李老师:1. 木质生物质转化利用 2. 绿色包装材料
  • 王老师:1.生物质资源清洁转化利用 2.木质素化学及其高值化 3.木质素基复合材料
  • 杨老师:1. 溶解浆及人造纤维 2. 生物质微纳米纤维及其功能材料 3. 高性能纤维纸基功能材料