技术编号：8184613
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种陶瓷电路基板，属于电路板技术领域。背景技术陶瓷基板目前被普遍地应用于电子产业中，作为一种重要的电路板板材，例如LED陶瓷基板，其透过于表面电镀而可进一步在基板的两面上做布设、配置电路等等动作。现有陶瓷基板具有高散热性以及耐腐蚀、具有较高的绝缘性能和优异的高频特性、膨胀系数低，化学性能稳定且热导率高，无毒等优点；但存在以下技术问题在现有技术中的陶瓷基板电路制程上，需要将基板两面上的相互分离电路点做导通连接或者是做基板两面间的导热处理时，容易发生于连接孔中未完全填满而有孔洞，从而在产品的良率控...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。