技术编号：8185155
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及IC自动贴装领域，特别是涉及一体化IC托盘工装。背景技术目前在MSF等贴装机台上都是把托盘放置到机器原有配置的载盘中运转，需要托盘和载盘的结合才能作业。使用一体化的托盘即可取消载盘，实现装料后直接上机装载使用，能节省装盘时间，提高装载数量，提升送料精度。此外，把托盘放置到机器原有配置的载盘中运转，这样需要人为固定托盘，如果精准度不够，会造成吸取和贴装的不良。为克服上述缺陷，遂有本案。实用新型内容针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型提供一体化IC托盘工装，使用该装置可以解决人为固定托盘，造成吸取...
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