技术编号:8185205
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种电子产品,尤其涉及一种便于拆装的PCB板。背景技术随着电子技术的发展和进度,电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已经成为必然的趋势。这种产品需要有优异的散热性能,尺寸稳定以及电气性能。由于功率设计密度的不断提高,电路板上大部分区域往往需要通以大电流,这样就会导致这个区域的温度较高,因此散热问题成了关注的热点。实用新型内容针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种散热性能好的便于拆装的PCB板。为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下的技术方案,提供一种便于拆装的PCB板,包括铝基...
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