技术编号:8185509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及厚膜铜浆组合物,尤其是涉及其中的铜是片状结构的浆料。长期以来,焙烧过的导电厚膜浆料都被用作各种电路元件电气连接的导电图案,这种浆料由例如Ag、Ag/Pd、Au、Ag、Cu等导电金属的细分颗粒和通常是少量的无机粘结剂组成,它们都分散在一般由固态有机聚合物溶于挥发性溶剂形成的介质中。当这些浆料被焙烧成导电金属的烧结导电图案时,还需具备几个特性才能付诸实际应用。例如,所得到的烧结图案必须是(1)高度导电性的,(2)可被熔融焊剂润湿的,(3)与其它电路元件相容的,和(4)在大范围的条件下可处理的。人们对铜...
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