技术编号:8185552
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于印刷电路板制造工艺,特别是一种印刷电路板成型及钻靶制程。目前多层印刷电路(PC)板的制作通常于压合过程中,半自动或全自动方式进行钻靶与成型。如图5所示,它包括铣除铜箔、钻孔、定位及切边成型。如附图说明图1所示,半自动方式系以铣靶机1所设的铣刀11将印刷电路(PC)板2的铜箔铣除;再如图2所示,以钻靶3的钻头31配合C、C、D32钻设靶孔;接着于靶孔以定位销定位;再于如图4所示的成型机4上以铣刀41铣削四面成型。当然,前述的半自动制作方式,亦可如图3所示,以X-Ray钻靶机5的以X-Ray产生器51...
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