技术编号：8185891
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种降温装置，特别是涉及一种多重降低电子机体外壳温度的装置，尤指一种可将电子发热源所产生的热量均勻传导扩散，以避免外壳产生局部温度过高的装置。背景技术按，目前应用于狭小空间内的散热机构中，有可能在热源(CPU或功率晶体)附近并无适当的散热空间，或基于内部空间规划的限制，而无法直接于其热源上设置散热装置 (鳍片)，此时，大多需另以一热传导机构将该热源所产生的热量传输至默认的散热区域， 再加以发散；如附图说明图1、图2所示，其一常见的传统散热机构，主要包括外壳6、电路板71、热源7、导热管8及传导...
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