技术编号：8186049
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域石墨预热片、半导体预热装置、硅芯炉及磷检炉技术领域[0001]本实用新型涉及一种制备半导体的设备及其配件，尤其涉及一种石墨预热片、半导体预热装置、硅芯炉及磷检炉。背景技术[0002]在直拉法或区熔法制备硅芯等半导体材料时，通常需要先将原生多晶硅棒或直拉多晶硅棒等母料进行熔化。目前常用的熔化加热方法是电感应加热，即，用高频线圈进行加热使其熔化。但由于硅为半导体，在常温下不导电，在高频磁场中不会产生涡流，只有将其加热至温度升高到一定值，使硅成为导磁体时，方可产生涡流效应而发热熔化。这种在对母料进行加热升温的过程...
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