技术编号：8186822
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种多层柔性印刷电路板。技术背景目前大部分多层柔性印刷电路板的设计和制造是采用类似于多层硬板的方式来实现的，构成多层柔性印刷电路板的各层线路层是逐层相互胶粘压合形成层叠结构的，且各层之间的线路连接是利用过孔沉铜的方式实现连接的。但是由于柔性材料本身所固有的材料热膨胀系数大，存在层与层之间压合不良、以及层间线路的过孔沉铜连接开路等缺陷， 导致多层柔性印刷电路板的优良率比较低，成品的可靠性也比较差。发明内容本实用新型的目的在于提供一种多层柔性印刷电路板，其结构简单，可提高产品的可靠性及优良率。一种...
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