技术编号：8188170
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种模块间直接风冷机箱。 背景技术某型飞机的模块间直接风冷综合处理电子设备由于其总功耗较大，导致器件工作温度过高。经详细热仿真发现只有部分热量是被结构件壳体上的散热肋片带走的，还有相当一部分热量(大约占总发热量的1/3左右)则通过锁紧装置和导轨槽被传递到底层进风通道。这是因为整机工作的温度场达到稳态后存在一个很大的温度梯度，热量从温度较高的结构件壳体自发地传递到温度较低的底层进风通道。之前常规的模块间直接风冷机箱散热结构设计只在结构件壳体上强化了对流换热(加散热肋片)，忽略了底层进风通道的强化...
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