技术编号:8188219
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及LED照明器具领域,特别是涉及ー种采用COB (Chip on Board,芯片邦定在基板上)エ艺的LED灯板。背景技术COB是现有应用较为广泛的LED灯板封装エ艺,但是,由于现有的灯板驱动部件零件数量较多、体积较大,大都作为独立安装的部件来设计,因此,通常只能将LED裸片(LEDChip)邦定在基板上,而驱动部件与灯板完全分离,无法用COBエ艺将它们邦定在一起。上述现有的LED COB灯板,都是工作在低压状态(工作电压从几伏至十几伏),虽可满足LED发光部件的基本要求,但是其技术指标,例如功...
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