技术编号:8188401
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种基板支承装置和基板印锡装置,特别是涉及一种用于印刷锡膏的基板支承装置和基板印锡装置。背景技术随着科技的不断发展,人类需求也在不断提高,要求的电子产品外形小型化,功能多样化。因此产生了贴片工艺,其贴片工艺就是将元器件引脚去掉,用专用设备将元器件直接粘贴在基板上,通过波峰焊等焊接方式把元器件焊在基板上。其优点节省材料、减小体积、提闻效率。在焊接过程中通过使得印在基板上面的锡膏融化,从而起到焊接效果。然而要使 得整个焊接效果良好,首先要有良好的印锡效果。现如今元器件做得越来越小,相应对印刷要求更...
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