技术编号：8188833
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种SMT(Surface Mount Technology，即表面粘着或贴装技术)印刷模板的结构设计，特别地涉及一种带有精密电子元器件或热压金手指PCB和FPC的SMT印刷模板的结构。背景技术随着我国电子行业迅速的发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用于各行各业，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。精密电子元器件SMT的好坏直接影响生产的良品率，而精密电子元器件SMT的好坏与印刷模板的规格息息相关，所以印刷模板的结构设计非常重要。印刷模板是用来印刷锡膏的模具，即钢网。焊盘...
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