技术编号：8189266
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及ー种芯片贴装PCB板。背景技术随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，PCB板开始广泛用于各类电子产品及大型设备及装置上。为满足自动化生产处理的需要，必须在PCB板的表层和底层上添加光学定位点，现有的光学定位点一般采用圆形外观，且圆形的大小由防焊油墨的大小決定，此设计中会出现防焊偏移的问题，会导致设备定位不精准，从而影响置件精 度和品质。实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种可以增强置件精度和品质的芯片贴装PCB板。实现本实用新型目的的技术方案是ー种芯片贴...
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