技术编号：8190116
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子产品领域，具体为电子产品外接线防水结构。背景技术电子产品设计中，如遇到两个或两个以上部件需要外接电路连接，普遍采用的是在产品外壳穿孔，并灌注防水胶、胶塞或防水圈以实现防水。如授权公告号为CN201813642U的中国专利，公开了一种电子产品的防水壳结构，包括一密封壳体，且在该壳体的基础上贯穿设有电子产品的外接线，与该密封壳体之间设置有防水圈，通过防水圈密封防水。上述防水结构存在装配工艺成本高，结构复杂，难以大规模生产的缺点。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术不足，设计一种组装方便...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。