技术编号：8190255
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及多层PCB内层芯板偏移控制技术领域，具体涉及ー种多层PCB内层芯板固定辅助结构。背景技术多层线路板由外层铜箔及内层若干芯板搭配绝缘PP夹层通过压机压合而成。实际生产过程中，内层芯板在高温、高压压合时易产生滑动，使各内层芯板相互偏移，造成本应在同一垂直面的图形未能对准，从而导致经过钻孔、电镀后易线路板出现内层开路、短路等导通不良现象，甚至导致报废。为避免芯板在压合过程中产生相对移位，传统的做法是在压合前对内层芯板预先固定。现有技术中固定方式主要有两种，一种是通过铆钉固定，另ー种是通过熔合固定。采...
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