技术编号:8190255
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及多层PCB内层芯板偏移控制技术领域,具体涉及ー种多层PCB内层芯板固定辅助结构。背景技术多层线路板由外层铜箔及内层若干芯板搭配绝缘PP夹层通过压机压合而成。实际生产过程中,内层芯板在高温、高压压合时易产生滑动,使各内层芯板相互偏移,造成本应在同一垂直面的图形未能对准,从而导致经过钻孔、电镀后易线路板出现内层开路、短路等导通不良现象,甚至导致报废。为避免芯板在压合过程中产生相对移位,传统的做法是在压合前对内层芯板预先固定。现有技术中固定方式主要有两种,一种是通过铆钉固定,另ー种是通过熔合固定。采...
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