技术编号:8190301
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种电容,尤其涉及一种无需占用电路板表层的布线面积的电容及具有该电容的多层电路板。背景技术电容被大量使用于各种电子产品当中,以满足电子产品的不同操作频段以及功能的需求。电容一般都由两片相对设置的金属极板组成,其电容量与耦合面积成正比,与介电层厚度成反比。因此,要获取较大电容量时,通过增加金属极板大小或者减小介电层厚度的手段来实现。然而,上述两种手段中前者浪费电路板上的布线面积,后者则影响该层电路板 上的其它信号线的阻抗匹配。实用新型内容鉴于以上内容,有必要提供一种在不增加电极整体尺寸的前提下,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。